LPKF 推出LPKF CuttingMaster 激光系统

LPKF AG推出了用于刚性和柔性PCB板的激光分板系统。CuttingMaster 2000 & CuttingMaster 3000配置不同的激光光源，激光功率，以及不同的工作台面，几乎可满足所有高品质的分板加工需求。LPKF CleanCut甚至可以满足激光加工对切割边缘实现从技术上的绝对洁净这样的严苛要求。
 
CuttingMaster 2000系列是一款高性价比的激光分板系统。其非常紧凑的结构节省生产空间，同时系统提供的有效加工幅面可达350mm x 350mm。 CuttingMaster 2000既可以作为一个独立系统，也可以作为一个带上下料的集成模块使用 。高产能与洁净切割品质的完美结合，可与传统机械分板方式相媲美，但不会产生粉尘或碎屑。低的投资成本，高的投资回报率。

CuttingMaster 3000系列配置了一个更大的加工台面来处理500mm x 350mm(19.7” x 13.8”)的整板。高速、高精度的线性马达驱动系统，花岗岩结构为高端应用确保了高精度定位。CuttingMaster 3000既可以作为独立系统，也可集成在SMT生产线中。配置不同的激光光源，不同波长，ns或ps脉宽，系统可以加工广泛的应用和材料，包括钻孔。

该系统配有强大的LPKF CircuitPro系统软件，与硬件完美匹配，无需专业知识即可轻松操作。CircuitPro与PCB生产中使用的所有标准数据格式和标准接口均可兼容。定制MES接口、多标靶识别、坏板识别以及完整的产品可追溯性能也可优化LPKF CuttingMaster系统在SMT的装配加工过程中的生产效率。

与传统分板工艺相比，激光分板具有许多优点:对工件来说，无接触式加工是一种完全无应力的方法。由于周边材料不会受到影响，所以可以紧挨元器件做切割沟道，增加了电路板的可用空间，节省了材料，尤其是在全切的情况下。激光分板还避免了粉尘和碎屑的产生对加工工件的污染，省去了后期处理或清洗步骤，提高了生产效率和产品可靠性。LPKF CleanCut技术避免碳化，并形成洁净封闭侧壁，不会产生机械分板过程中出现的毛刺或玻纤外露。激光切割沟道窄且精度非常高，不受切割形状和设计的限制。系统可以加工各种刚柔性材料。激光引导光束不产生任何工具磨损，省去耗材部分的费用。LPKF激光分板系统可全天候生产，非常适合医疗产业、汽车产业以及消费类电子等多种行业、多种材料的加工应用。