LPKF CuttingMaster3565激光分板系统荣获全球技术奖项

LPKF创新型洁净切割技术确保了加工材料在技术上的高洁净度。最新设计的吸尘装置集成到系统中，防止粉尘的沉积，因此在使用LPKF CuttingMaster3565进行加工后，无需进行其他清洁步骤。

无应力激光切割PCB轮廓减少了传统机械工艺预留铣刀下刀口的设计。由于常规机械工艺会预留2-3mm宽的沟道，这样最多可节约30%以上的空间从而放置更多的PCB。

LPKF技术实现了材料的节约，降低了成本，同时保护了环境，避免了额外的浪费。先进的系统软件使得LPKF CuttingMaster3565操作简单，同时也将生产周期降到最低。

“当然，LPKF激光系统以及洁净切割技术的众多优势确保了SMT生产中更高的封装密度以及高产能。特别是在复杂和极小的电路板应用上，例如在医疗或传感器技术，我们可以突破极限。令我们欣慰的是得到了PCB领域专家的高度认可。LPKF北美区域总经理Stephan Schmidt先生在接过奖杯时表示：“ 我们希望通过自身对技术的深耕驱动工业领域的发展。LPKF激光系统的优势会直接让我们的客户受益，从而也使得最终用户受益。”

电子生产制造业务部总经理Roman Ostholt先生表示：“ 这个奖项是属于我们整个团队的。我们非常高兴能获此殊荣。相信我们的激光系统会让我们的客户在PCB高竞争环境下脱颖而出。”