利用活性模塑封装（AMP）技术在芯片及系统级（SIP）封装表面生成平面天线

活性模塑封装是一种新颖的集成电路封装互联技术。通过这个技术，以前未加利用的环氧模塑（EMC)封装表面/内部成为了具备电气功能的活性载体。
AMP在EMC内部及表面形成附加的金属层，从而为毫米波应用提供了新的解决方案。

这种简单、省时、可靠的工艺基于经过验证的标准的三个电子生产工艺步骤:EMC封装、激光直接成型(LDS)和 激光加工区域选择性铜金属化。AMP 被认为是一种可提供25 µm线宽/间距的中等级别的封装技术。

AMP工艺是目前IC和SiP封装中毫米波天线设计和制造方法的一种先进的替代方案，这种创新工艺的其中一个优点是直接连接到底层封装电路。信号的路径长度、电感、电容和阻抗可以配置和微调，从而降低了工艺的复杂性。得益于AMP技术，在其他制程中由于天线和馈线之间的复杂连接而产生的良率和使用寿命问题在很大程度上被优化。

AMP可覆盖广泛的射频应用，应用领域涵盖5G 和“beyond 5G ”（B5G）或射频技术分类为6G的一些场景 ，包括波导带状线，以及毫米波天线，都可制成封装内/上天线模块(AiP / AoP)。可支持诸如sub-6 GHz, 24 GHz, 61 GHz, 和 121 GHz ISM 频段。

使用AMP 工艺，可以实现76-81G 汽车雷达模块以及5G放大器和EMI屏蔽功能。 其他使用此工艺的应用包括叠层封装（POP），双层中介板，多芯（裸）片组件（MCM），热管理系统（散热），和SIP 互联。