LPKF LIDE激光诱导深度蚀刻技术已成功用于半导体行业玻璃晶圆量产

LPKF 最新LIDE(激光诱导深度蚀刻技术)技术满足客户快速加工高精度薄玻璃的需求，且不产生任何损伤，无微裂隙。LIDE技术将作为基础工艺应用于多种微系统，包括芯片、显示、传感器以及MEMS等。

LPKF 电子事业部（EQ）总经理Dr. Roman Ostholt 表示，我们的客户通过LIDE技术短期内就实现了产品创新性研发目标 。相信从明年开始，我们的客户推出的新品将遥遥领先于其竞争对手。同时，此订单也让我们意识到一个重要信号，LIDE技术已经明确的经过了超高标准的半导体行业验证。而且这个技术也具备了其他相关行业批量加工的技术资格。

“这是LIDE系统实现量产的首个高难度应用，也是LIDE技术发展的获得的一个重要里程碑。 ”LPKF  CFO  Christian Witt 表示“我们会不断推动使用LIDE技术尽快实现多种新型应用，使我们的客户始终保持强有力的行业竞争优势。”

在Garbsen 总部，LPKF新建的洁净室标准的LIDE加工中心已投入使用，LPKF可以为世界范围内的各个客户提供各种高精度薄玻璃深微结构代加工服务。