激光塑料焊接亮相德国慕尼黑电子生产设备展

对于许多应用来说，PCB 必须集成在塑料外壳上，塑料的特性是实现这个目标的理想材料。外壳组件可以通过不同的激光加工过程精确、洁净、安全地焊接在一起。对于不同焊接材料厚度和几何形状均可灵活应对。焊接过程对PCB不产生任何影响，尤其对于医疗技术或电动汽车创新领域来说至关重要。 在本届展会上，LPKF以新型激光系统 LPKF InlineWeld 2000为例 ，展示焊接旋转对称部件，即使是非常不规则的形状也可以使用激光进行焊接。

LPKF还将展示3DMID三位模塑互连器件如何通过激光直接成型 LDS技术进行加工。 在 LDS过程中，直接在注塑成型器件表面形成三维导电结构，这种工艺为集成机械结构和功能电路提供了独特的解决方案。
全球领先的LPKF激光塑料焊接系统可以在未来助力模塑互连器件 (MID) 的进一步发展。