LPKF乐普科将携PLU4亮相柔性电子技术与应用创新论坛

LPKF乐普科将携电子实验室里的瑞士军刀-紫外激光系统ProtoLaser U4亮相5月20-22日苏州柔性电子技术与应用创新论坛。届时LPKF乐普科DQ区

域销售经理孙剑将和您分享柔性电极的激光快速制备，以实际案例出发，从用户角度解读相关技术解决方案。期待各位老师莅临45号展位指导

交流。

激光加工系统助力生物传感器的研发进程

客户应用案例 （图1）

Scientific Paper

Wearable plasmonic-metasurface sensor for noninvasive and universal molecular fingerprint detection on biointerfaces

作者：浙江大学 刘湘江教授

柔性加工系统：LPKF ProtoLaser U4

加工应用：切割6µm铜箔

LPKF乐普科柔性电极快速制备系统

LPKF柔性电极快速制备系统，被广泛应用于柔性电子表面电极的快速制备。该设备区别于传统激光的纵向切割功能，在柔性基材的表面直接成型电极图形，简单高效且不损伤柔性基底。设备适用于高精度阵列阵元的快速制备、柔性基材的电极快速成型，以及各种薄片材料（玻璃、石墨烯、聚酰亚胺等）的冷消融和表面微结构加工，快速制备多种传感器的表面微结构，优化传感器性能。此外，设备兼容电路板的快速制样，尤其是柔性电路的频繁迭代验证。系统利用二极管泵浦激光器的光蚀效应，在极少损伤柔性基底材料的前提下，对基材表面溅射成型的金属进行图形加工。整个加工过程由一台机器独立完成，取代了冗长的光刻流片工艺，使得研发思路得到快速的实物呈现。以美国西北大学John Rogers为首的众多国内外用户，已经广泛采用该设备进行柔性电极的实验室制备，线路极限可达10um以内。