510*515mm 全尺寸玻璃基板芯板Glass Core首次亮相Semicon China

2023年9月，在美国圣何塞举办的“Intel Innovation 2023“ 上， Intel公司详细介绍了其玻璃封装基板（Glass Core Substrate）项目的开发状况。其实早在2023年5月Intel就在其“Advanced Packaging” 在线说明会上就披露了其新一代玻璃封装基板的计划。一石激起千层浪，Intel以其巨大的影响力立刻燃爆了半导体圈。而在此之前，诸如佐治亚理工（Georgia Tech），德国LPKF等一直倡导的TGV,玻璃封装基板（Glass Core）以及玻璃基MEMS等，一直被视为半导体封装的冷门和小众方向。在大洋彼岸的中国，一时间各种初创公司，投资信息，相关文章漫天飞舞， 在朋友圈中，乐观的估计玻璃基板已经近在咫尺了。数个月前还在拿着“新型电子烟雾化装置“作为融资筹码而不得的团队，已经热情的开始拥抱玻璃基板级封装了。这一切美好的前景如何？Intel 为什么选择如此之早地披露还处在研发阶段的项目？其背后的逻辑是怎么样的呢？

1. 玻璃基板的优势与LPKF LIDE技术

如果设想中的玻璃基板量产如期实现， 那么其优势是巨大且显而易见的。玻璃极为光滑的表面可以做出更加精细的线路，提升基板线路密度，从而

增加封装密度，延续摩尔定律。玻璃优秀的机械性能，有效的避免大面积-翘曲这一传统基板的顽疾。

▪ 良好的绝缘性能改进电力供给

▪ CTE 可调区间大，从与硅匹配到与树脂匹配均可

▪ 优秀的电气性能

▪ 透明性为光电共封提供了潜力

LPKF专利的激光诱导深度蚀刻（LIDE）技术，可以提供绝对无损，无内应力，微裂隙残存的玻璃芯板(Glass Core)。

2. LPKF LIDE技术加工玻璃基板专利解决方案

除此之外，针对大面积玻璃基板（Glass Core）, LPKF 专门推出了适用于0.1-0.9mm 基材超快TGV加工系统， 并且为了避免大面积基板的运输，加工过程中易碎，后期分板等问题，LPKF 推出了TGV加工同时对单个DIE进行边缘倒角加工和预划片功能， 有效提升基板耐冲击能力，提高生产效率。