高密度、高精度—实验室内完成12层电路板制作

1. 实验室内制作12层多层电路板的挑战

高密度复杂电路需要额外的连接和屏蔽层或集成天线，制作难度较大。LPKF在实验室内成功制作12层电路板可以证明—LPKF高精度的实验室系统完全可以解决这些挑战。

2. 实验室内制作12层多层电路板详细制作流程

0.2mm厚度的单面FR4板作为外层，0.125mm厚度的双面FR4板作为内层，半固化片的厚度为0.105mm。

详细制作流程如下：

1.使用ProtoLaser U4制作内层：激光直写双面板的电路图形，并为层压过程制作对位销钉孔。

2.在外层上制作对位销钉孔和固定孔。

3.将外层、内层和半固化片依次叠放。

4.将叠放好的板材层压机LPKF MultiPress S4中，调节压力和温度开始压合。

5.压合结束后，使用ProtoLaser U4制作需要电镀的孔。

6.将钻好孔的PCB放入LPKF Contac S4中进行通孔电镀。

7.使用ProtoLaser U4直写外层电路并制作无需电镀的孔。

8.使用LPKF ProMask全板涂覆阻焊油墨，并使用ProtoLaser U4进行焊盘位置阻焊开窗。

3. 实验结论

实验室内制作12层PCB，总厚度小于2mm，准备下一步组装和焊接。

制作过程各个步骤的运行时间如下，制作开始后均自动进行，并且系统会自动通知操作者在某些步骤进行干预。