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洁净、快速、不产生机械应力是电路板高效切割的必要条件,而现在的激光系统即可轻松完成这个需求。LPKF 先进的激光分板系统还提供了切割前后自动上下料的解决方案。
多年来,电子行业一直有着激光分板成本高昂的说法。十年前对激光分板系统的投资可能确实如此,但随着最新LPKF激光分板系统的推出,考虑到运营成本时,情况已然大不相同。激光分板系统已成为迄今为止针对各种应用最有效的方法,切割效果非常出色,这意味着激光分板加工已达最高质量标准。
中等规模企业和过程计量公司为了在物联网领域保持竞争力,也需要将传感器电路越来越多的集成到ASICs(专用集成电路解决方案)中。目前,半导体行业面临着低的开发周期成本以及订单体量小的问题。在芯片封装行业,大多亚洲封装服务商是通过大体量订单从而压低成本价格,…
激光塑料焊接工艺中,塑料的激光透射率对于塑料部件之间的焊接质量至关重要。塑料的特性会受到前期配料和注塑工艺的影响。因此,在塑料激光焊接前快速而简便地检验透光率是质量保证的重要前提。
射频应用是多样且复杂的,它们被广泛应用于各个领域,从消费类电子和汽车工业到航空航天。对于这些领域的应用,活性模塑封装(AMP)提供了一种节省空间、简单和可靠的方法,可以将平面天线直接集成到封装内/上。

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