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LPKF新闻发布
LPKF提出了整板布局优化工具(PLOT),可以通过激光切割的算法实现节约材料成本。电路板分板过程中,激光用户通过LPKF PLOT整板分板优化工具实现了节省大量材料并通过对整版全切大大降低了成本。
自1976年成立以来,德国LPKF AG一直致力于为客户提供先进的激光技术解决方案。作为全球激光微加工领域的技术引领者,LPKF将于5月6日到9日将携最新研发的激光数字转印系统LPKF NovaPrint首次亮相中国国际玻璃工业技术展览会,展位号N1馆506,敬请关注。
LPKF最新推出的“虚拟演示室”是一种快速便捷且信息丰富的在线浏览方式。除了在展会上面对面交流或参观LPKF样品实验室,LPKF还为客户提供了三维展示厅
洁净、快速、不产生机械应力是电路板高效切割的必要条件,而现在的激光系统即可轻松完成这个需求。LPKF 先进的激光分板系统还提供了切割前后自动上下料的解决方案。
多年来,电子行业一直有着激光分板成本高昂的说法。十年前对激光分板系统的投资可能确实如此,但随着最新LPKF激光分板系统的推出,考虑到运营成本时,情况已然大不相同。激光分板系统已成为迄今为止针对各种应用最有效的方法,切割效果非常出色,这意味着激光分板加工已达最高质量标准。

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