激光分板

激光光斑直径小，使材料能够进行精确和高质量的加工。此外，材料切割边缘上的融合可防止进一步

材料切割边缘上的融合可防止进一步的磨损，并确保切割边缘呈闭合状态。LPKF创新的CleanCut 技术确保了加工材料呈现前所未有的技术清洁度（100% 无碳化）。

与机械分板技术相比，激光分板技术不会在电路板分板工序中对电路板产生任何机械应力。这样可以防止对敏感元器件的损害。

在机械分板技术（如铣切）中，加工时会产生大量的粉尘。对于激光分板技术，激光一层层去除材料、并使得材料蒸发，在这种情况下，用吸尘系统处理产生的烟雾，避免了粉尘的沉积从而出现潜在的故障。

激光分板技术，可以通过改变激光参数，同时加工不同的材料而不会产生问题。加工不同材料也不需要额外的工具或特殊系统。

当前一些新的应用，如高频通信等，需要加工可以满足高频需求的特殊材料。使用传统的机械技术只能在有限的范围内进行加工，从而在这些应用场景中，激光分板技术必定成为首选。

与机械分板技术相比，激光分板技术对电路板的设计自由度几乎没有任何限制。激光束光斑直径很小且具有柔性，即使是非常精细和复杂的结构也可以轻松实现。激光可以确保元器件贴装靠近电路板切割边缘的距离最小化，而且还可以允许更高的元器件高度。无需像机械分板考虑最小半径限制或切割宽度。

除了激光切割技术，激光还提供了更广泛的其他应用：钻孔、打标或外形加工。例如，激光加工技术已经被广泛应用在覆盖膜开窗或者柔性电路板的外形加工。

激光系统是无磨损的，比如不像机械分板机需要经常更换铣切头或锯片等工具，因此不需要额外的、多频次的相关成本。更重要的是，无磨损意味着长期稳定且高质量得到长期保证。