PCB厚板切割还得是集成Tensor的洁净切割 | LPKF助力散热风扇头部制造商解决技术难题

助力散热风扇头部制造商 解决厚板洁净切割技术难题

散热风扇是为了降低电动汽车智能及舒适驾驶的关键部件的温度而设计的。在产品日渐客制化、多样化的趋势下，汽车电子必须在狭小、密闭的空间，让产品发挥高效能，并满足安全、宁静、智慧、舒适与节能等高质量。不良的散热设计将严重危及电子产品的可靠度、安全性、耐久性，也会在行驶中产生不良的噪音与振动，进而影响汽车制造商的产品保固维修与汽车质量满意度等问题。

对于汽车电子产品来讲，实现小型化设计的一个重要举措就是使得拼版更密，以尽可能增加“寸土寸金”的PCB面积的利用率，这也促使用户对于高精度激光分板系统的格外关注。另外，PCB厚铜板在汽车电子领域也展现出了强大的应用潜力。在电动车辆、智能驾驶、车载娱乐系统等领域，PCB厚铜板可以提供稳定可靠的电气连接，满足高功率和高频率电子设备的需求。

对于汽车电子产品来讲，实现小型化设计的一个重要举措就是使得拼版更密，以尽可能增加“寸土寸金”的PCB面积的利用率，这也促使用户对于高精度激光分板系统的格外关注。另外，PCB厚铜板在汽车电子领域也展现出了强大的应用潜力。在电动车辆、智能驾驶、车载娱乐系统等领域，PCB厚铜板可以提供稳定可靠的电气连接，满足高功率和高频率电子设备的需求。

为了解决汽车散热风扇头部制造商在这两方面的技术难题满足其创新技术需求，LPKF经多次验证，最终以CPK>1.67，高精度高洁净度的激光分板系统CM2240，满足了工艺指标，实现散热风扇头部制造商洁净分板切割的技术要求，增加了PCB的可靠性和生命周期。

LPKF CM2240-切厚板之利器    Tensor模块与CleanCut的双剑合璧

面对客户设计的0.1mm 的板间距，切割后电路板边缘不能有任何毛刺的情况 ，LPKF CuttingMaster 2000系列无疑是其最好的选择。高精度的激光切割均能实现高的基材使用率（拼板密度高）及生产效率。由于激光束的光斑直径很小，对工艺路径空间要求很小，避免了为防止机械应力而预留的空间—这使得每块基材可以拼出更多的电路板。

技术清洁度对印刷电路板的长期稳定性起着决定性的作用。作为清洁度的衡量标准，表面电阻可以通过 SIR （表面绝缘电阻）测试来确定。例如，PCB 上的残留物，即元件下方、之间或上方的残留物会导致枝晶形成。这些不断增长的晶体结构会导致短路和相关故障。
LPKF CleanCut 技术是一种用于激光切割电路板的创新工艺，加工后的切割是 100% 无碳化的。干净无尘的切割边缘可以显著降低加工 PCB的故障概率。

而集成Tensor的激光分板系统CuttingMaster 2240更是如虎添翼，高稳定性，高精度，高可靠性且结构紧凑，能完美解决PCB厚度1.0至2.0mm的分板技术难题，为产品带来令人惊叹的无碳化，高效率的切割体验。

CM2240集成的Tensor超快光束偏转专利技术，高品质加工效果兼具高性价比，系统性能提升25% ，尤其与 CleanCut洁净切割技术相结合，PCB切割加工周期能最大缩短70%，呈现前所未有的技术洁净度和卓越品质。这项创新具有充分潜力去彻底改变激光分板的主要应用领域，如标准厚度达1.6mm以上的硬板。

值得关注的是厚铜PCB在电动汽车（EV）的应用迅速扩大，而CM2240完美地解决了这一痛点，其在高速切割的同时兼顾高品质、低碳化、高精度的多重优势。LPKF愿与您共同实现创新产品的技术革新。