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76 个结果
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23.05.2024
LPKF已准备好应对半导体行业对玻璃基板日益增长的需求
Garbsen，2024 年 5 月 13 日 – 最先进的半导体芯片正在转向玻璃芯基板封装。LPKF成熟的LIDE技术正处于实现从产能提升到大批量生产的新时代过渡时期。
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29.04.2024
TODOC 推出超高性价比的全球首款32通道耳蜗植入系统
历经多年研发，Kyou Sik Min先生的创业公司TODOC推出了全球首款高性价比的32通道耳蜗植入系统，该32 通道耳蜗植入系统采用LPKF ProtoLaser激光设备实现，助力了医疗植入系统的发展。
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25.03.2024
LPKF太阳能事业部再次收获头部客户订单
2024年3月18日， 位于德国Garbsen的激光细分领域技术&设备供应商LPKF SE再次收获来自太阳能领域头部客户的订单，LPKF将继续与国际头部制造商长期稳定的合作。
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14.03.2024
510*515mm 全尺寸玻璃基板芯板Glass Core首次亮相Semicon China
2024年3月20-22日，乐普科诚邀各位莅临上海新国际博览中心E7-7348指导交流关于更多LIDE技术最新进展与应用。
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11.03.2024
LPKF乐普科即将亮相塑料创新应用及加工技术高峰论坛
2024塑料创新应用及加工技术高峰论坛以“低碳环保 | 跨界创新 | 共塑发展”为主题，围绕材料升级、技术创新、产业转型、设备迭代等方面全面展开，聚焦塑料各个应用领域的新产品、新技术、新设备和新应用场景。主会场橡胶塑料行业宏观趋势解读; 分会场细分领域赋能，涉及医疗、汽车、消费电子、…
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