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79 个结果
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05.09.2024
LPKF声明函
近期，我司发现部分主体通过私下传播及网络等，捏造并传播有关我司完全失实的言论，传播内容罔顾事实，严重影响了我司的市场形象及声誉。 我司为澄清明显虚假信息，避免该谣言进一步发酵误导公众，亦为维护我司的合法权益，现做如下声明。
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26.06.2024
高密度、高精度—实验室内完成12层电路板制作
乐普科实现高密度、高精度地实验室内完多层电路板制作
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24.05.2024
芯片制造商必须提高其产品的性能 – LPKF可提供相应解决方案
LPKF LIDE技术已做好应对采用玻璃基板的先进封装的准备
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23.05.2024
LPKF已准备好应对半导体行业对玻璃基板日益增长的需求
最先进的半导体芯片正在转向玻璃芯基板封装。LPKF成熟的LIDE技术正处于实现从产能提升到大批量生产的新时代过渡时期。
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29.04.2024
TODOC 推出超高性价比的全球首款32通道耳蜗植入系统
LPKF ProtoLaser R4采用激光直写精密加工方式针对铂金进行微结构制作助力了医疗植入系统的发展。
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