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新闻动态

LPKF新闻发布
LPKF SE再次收获来自太阳能领域头部客户的订单,LPKF将继续与国际头部制造商保持长期稳定的合作
LPKF专利的LIDE激光诱导深度蚀刻LIDE技术,可以提供绝对无损,无内应力,微裂隙残存的玻璃芯板(Glass Core)。针对大面积玻璃基板(Glass Core), LPKF 专门推出了适用于0.1-0.9mm 基材超快TGV加工系统。
乐普科(上海)光电有限公司已正式挂牌全球激光塑料焊接应用中心
2024年1月18日-19日,LPKF乐普科开年首场客户会在上海总部的应用中心成功举办,这是以激光塑料焊接工艺进阶为主题的第二次培训讲座,也是全新升级激光塑料焊接DEMO系统InlineWeld 9000…
对于电子研发团队来说,尤其需要考虑研发的时间成本。由于电子元器件缺乏,研发团队面临重新设计,且时间紧迫,这无疑给团队带来了很大的压力。尽管先进的仿真软件以及CAD系统对无差错设计提供了很大帮助,但完备的样品制作系统是极其必要的。尤其对于快速开关,必须使用多层板来控制阻抗并减少信号路径。

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