Toggle navigation
菜单
首页
产业和技术
Back
电子生产制造
Back
关于电子生产制造
高性价比解决方案
激光分板PCBA/EMS
激光钻孔和切割PCB
SMT钢网切割及金属零部件小孔加工
集成电路封装
LDS激光直接成型制作三维模塑互联器件
研发及实验室样品PCB的快速制作
Back
实验室样品PCB快速制作系统
电子研发与实验室内快速打样
为何选择室内PCB 打样？
3D展示厅
PCB打样工艺步骤
Back
智能软件
PCB成型
PCB钻孔
孔金属化
PCB切割
SMT表面贴装系统
多层板解决方案
医疗产业研发
实验室的材料微加工
产品系列
激光塑料焊接
Back
关于激光塑料焊接
产品系列
焊接过程
汽车行业
医疗行业
消费类电子行业
其他产业
联系我们
太阳能光伏产业
Back
太阳能光伏产业
薄膜太阳能模组激光划线工艺
关于太阳能光伏
LPKF是您最佳的激光划线合作伙伴
LPKF Allegro系列：24/7生产系统
LPKF Presto: 实验室研发系统
活性模塑封装 (AMP)
Back
为什么采用活性模塑封装
AMP 技术
毫米波天线（Aop/AIP）
芯片封装的电磁屏蔽
无键合的多芯片模块（MCM）
热膨胀匹配基材
LPKF AMP 3000 Production System
激光分板切割
Back
为何采用激光分板
自动上下料系统
分板工艺价格对比
LPKF CleanCut技术
陶瓷电路板的激光分板
绝缘金属基板（IMS）的激光分板
CuttingMaster 2240激光分板系统
LPKF Tensor技术
数字激光转印 (LTP)
薄玻璃加工（LIDE激光诱导深度蚀刻）
服务&售后支持
Back
电子生产制造服务
研发及实验室样品PCB的快速制作服务
激光塑料焊接服务
新闻资讯
公司信息
Back
LPKF 集团
LPKF管理层介绍
合规管理
质量管理
可持续性发展
在线会议
联系我们
产品快捷查询
选择语言
CN | 中文
DE | Deutsch
EN | English
KR | 한국어²
LPKF分销商
LPKF China
LPKF Japan
LPKF Korea
LPKF North America
新闻动态
LPKF新闻发布
选择相关技术
选择相关技术
76 个结果
重置条件
07.02.2022
氮化镓陶瓷薄膜电路的激光直写
LPKF ProtoLaser R4可针对敏感基材实现高精度加工 氮化镓材料常用于无线通讯领域里电力互连及射频电子方面，在电力电子技术的发展过程中，氮化镓越来越多的被视为硅基芯片和电路的替代品，其应用领域涵盖了 5G、国防和商业航空航天以及卫星通信等方面，然而如果同时加工厚的氮化镓陶瓷和薄膜导电层，…
了解更多
28.01.2022
LPKF新技术平台-单细胞分析
LPKF启用ARRALYZE生物实验室 …
了解更多
29.11.2021
电子行业技术解决方案新选择
WeLDS ：模塑互连器件与激光塑料焊接的完美结合。LPKF LDS 激光直接成型是制作三维模塑互连器件（3DMID）的领先工艺，可直接在注塑成型器件表面形成三维导电结构，最终实现产品的小型化并在被限制的特定区域实现电路制作。…
了解更多
29.11.2021
LPKF全新Tensor技术解决激光束传输瓶颈
激光微加工早已摆脱了加工速度慢的刻板印象。 然而实际切割速度的限制因素是光束的传输，而并非有效激光功率。 LPKF 全新 Tensor 技术解决了这一制约激光微加工发展的根本性问题。
了解更多
08.11.2021
激光塑料焊接亮相德国慕尼黑电子生产设备展
LPKF 将于 11 月 16 日至 19 日在慕尼黑电子生产设备展上展出激光工艺在焊接塑料电子外壳上的优势。 除了针对不同部件几何形状使用不同激光焊接工艺的各种设置外，主要有两方面创新：新型激光系统 LPKF InlineWeld 2000 以及焊接高度集成的电子三维部件的激光系统。
了解更多
previous
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
next
产品快捷查询
![[Translate to Chinesisch:] LPKF News & Press](data:image/svg+xml;utf8, <svg xmlns='http://www.w3.org/2000/svg' width='1920' height='850'></svg> "[Translate to Chinesisch:] LPKF News & Press")
