标准以及射频多层板的压合
最多可压合至8层
在你自己的实验室实现8层压合
随着封装技术的日新月异，对外围电路板的要求也越来越高。高密度互连的电路结构也必然要求电路层数越多越好。所以，对设计者而言，在实验室自行制作多层板已经逐渐成为一种趋势。
新一代多层板压合设备LPKF MultiPress S4操作界面直观便捷，为多层板的制作奠定了良好基础，同时为新材料的工艺制程提供了更多可能性。通过三到五个步骤的即可实现层压温度曲线和压力的控制，也可实现抽真空和快速冷却。
LPKF MultiPress S4采用单相电运行，内置真空和液压泵，预置的程序包含了常见材料的压合工艺参数，是实验室制作多层板的最佳选择，设备还配有通风系统，层压过程的任何烟雾或气味都可以直接排出。
多层板制作系统
