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79 个结果
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29.11.2021
电子行业技术解决方案新选择
WeLDS ：模塑互连器件与激光塑料焊接的完美结合。LPKF LDS 激光直接成型是制作三维模塑互连器件（3DMID）的领先工艺，可直接在注塑成型器件表面形成三维导电结构，最终实现产品的小型化并在被限制的特定区域实现电路制作。…
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29.11.2021
LPKF全新Tensor技术解决激光束传输瓶颈
激光微加工早已摆脱了加工速度慢的刻板印象。 然而实际切割速度的限制因素是光束的传输，而并非有效激光功率。 LPKF 全新 Tensor 技术解决了这一制约激光微加工发展的根本性问题。
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08.11.2021
激光塑料焊接亮相德国慕尼黑电子生产设备展
LPKF 将于 11 月 16 日至 19 日在慕尼黑电子生产设备展上展出激光工艺在焊接塑料电子外壳上的优势。 除了针对不同部件几何形状使用不同激光焊接工艺的各种设置外，主要有两方面创新：新型激光系统 LPKF InlineWeld 2000 以及焊接高度集成的电子三维部件的激光系统。
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27.09.2021
LPKF赞助2021年欧洲技能大赛，助力参赛选手实现PCB创新设计
来自欧洲31个国家约400名参赛选手参加了本届欧洲技能大赛，LPKF作为电子技术项目赞助商提供了比赛现场PCB快速制作服务，全力支持未来的电子设计师们将创新PCB设计转化为实物。
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17.09.2021
塑料激光焊接技术原理和优势介绍
塑料激光焊接原理在于高聚物/塑料可分成两种类型：透光高聚物和吸光高聚物。大多数热性塑料在其自然状态下，可以被特定波长的激光穿过，是透光的；而添加剂，比如炭黑，掺入塑料就会改变其透光性能，变成吸光塑料。吸光塑料不透光，当激光照射到其表面时，光能转变成热能。
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