得益于紫外激光的波长加工范围，ProtoLaser U4可以制作几何图形、切割多种材料。对于精细及敏感材料的加工，要求的激光能量很低并在很宽的激光功率范围内保持稳定。这种优越特性有利于薄板及精细材料的加工应用。

皮秒激光应用于各种薄膜材料的冷消融。极短的脉宽使得材料加工开启了全新的可能性。 脉宽如此之短，使得材料表面加工点附近几乎没有热效应生成。

结构紧凑，是电子实验室研发的利器。该激光设备可以在极短时间内按需高效完成电路板的精细制作。设备可以在FR4上快速去除大面积铜。同样，利用激光方式ProtoLaser S4也可轻松加工RF。

能高效加工复杂数字、模拟混合电路，射频与微波电路板样品、以及多层板。该激光系统可在几乎任何材料上实现精确几何尺寸加工。厚板通过机械方式实现钻孔和透铣。